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　　12月30日，強一半導體(蘇州)股份有限公司（股票簡稱“強一股份”，股票代碼：688809）正式登陸上交所科創(chuàng)板。

　　強一股份是一家專注于服務半導體設計與制造的高新技術企業(yè)，聚焦晶圓測試核心硬件探針卡的研發(fā)、設計、生產(chǎn)與銷售。

　　市場地位領先，助力晶圓測試核心硬件發(fā)展

　　探針卡對芯片的設計具有重要的指導意義，能夠直接影響芯片良率及制造成本，對半導體產(chǎn)業(yè)鏈具有重要意義。

　　強一股份自設立之初即定位為面向半導體設計與制造的專業(yè)探針卡供應商，2015-2016年，公司產(chǎn)品以懸臂探針卡為主，逐步開始垂直探針卡的銷售，2017年，公司在不斷拓展懸臂探針卡客戶的同時開始發(fā)力垂直探針卡產(chǎn)品的銷售；同年，公司設立研發(fā)部門，加強懸臂探針卡、垂直探針卡的設計、制造能力，并開始MEMS探針及探針卡技術的探索。

　　2020年4月，公司首次實現(xiàn)自主2DMEMS探針及探針卡的量產(chǎn)，通過不斷提升量產(chǎn)良率，于當年形成批量交付。2021年，公司2DMEMS探針卡通過下游大客戶驗證并進入其合格供應商名錄。依托大客戶形成的應用示范效應，公司快速地實現(xiàn)了新客戶的拓展與原有客戶的需求挖掘。

　　隨著強一股份的2DEMS探針卡實現(xiàn)從探針到探針卡的自主研發(fā)制造，以該公司為代表的國產(chǎn)廠商近年來不斷提升市場份額。同時在半導體產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展帶動探針卡行業(yè)協(xié)同發(fā)展的背景下，強一股份業(yè)務規(guī)模快速提升。

　　2022-2024年，強一股份營業(yè)收入分別為25,415.71萬元、35,443.91萬元、64,136.04萬元，年度復合增長率達到58.85%。2025年度，公司預計可實現(xiàn)營業(yè)收入約95,000.00萬元至105,000.00萬元，同比增幅約為48.12%至63.71%；公司預計可實現(xiàn)扣除非經(jīng)常性損益前、后歸屬于母公司所有者的凈利潤分別同比增幅約為52.30%-80.18%、54.15%-82.78%，保持高速增長趨勢。

　　持續(xù)創(chuàng)新夯實高質(zhì)量發(fā)展根基，受到下游客戶廣泛認可

　　取得如此突出的成就，離不開強一股份多年來的持續(xù)創(chuàng)新。強一股份創(chuàng)始團隊相關人員具有近20年探針卡或相關行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗，對行業(yè)及技術發(fā)展趨勢具有深刻理解。目前，公司已建立一支專注于探針及探針卡技術創(chuàng)新的研發(fā)團隊。公司核心技術人員具有針對性的專業(yè)知識、良好的教育背景以及豐富的研究經(jīng)驗，為公司持續(xù)自主創(chuàng)新奠定堅實基礎。截至2025年6月末，公司研發(fā)人員159名，專業(yè)領域涵蓋機械、自動化、光電、材料以及電子信息工程等，具備探針卡相關領域設計、制造方面的知識儲備。公司研發(fā)團隊擁有較高的技術水平與研發(fā)能力，多年來在MEMS探針、MEMS探針卡、垂直探針卡、懸臂探針卡等領域?qū)崿F(xiàn)了多項技術突破并積累了可觀的研發(fā)成果。

　　經(jīng)過持續(xù)的研發(fā)投入、自主創(chuàng)新和技術積累，強一股份在探針卡所需關鍵工藝環(huán)節(jié)形成了專業(yè)技術能力。截至2025年9月30日，公司掌握24項核心技術，取得了授權專利182項，其中境內(nèi)發(fā)明專利72項、境外發(fā)明專利6項。

　　強一股份擁有自主MEMS探針制造技術并能夠批量生產(chǎn)MEMS探針卡，形成了較為成熟的設計、生產(chǎn)模式，在形成產(chǎn)品所需的關鍵工藝環(huán)節(jié)逐步凝練了專業(yè)能力、積累了關鍵技術,成為境內(nèi)極少數(shù)擁有自主MEMS探針制造技術并能夠批量生產(chǎn)、銷售MEMS探針卡的廠商。

　　憑借深入的需求理解、扎實的技術實力、豐富的交付經(jīng)驗以及可靠的規(guī)模化生產(chǎn)能力，公司產(chǎn)品及服務得到客戶認可。報告期內(nèi)，強一股份憑借可靠的生產(chǎn)能力，累計交付各類MEMS探針卡超過2,800張，充分滿足各類客戶的不同測試需求。公司單體客戶數(shù)量合計超過400家，較為全面地覆蓋了境內(nèi)芯片設計廠商、晶圓代工廠商、封裝測試廠商等多類產(chǎn)業(yè)核心參與者。豐富的客戶資源為公司業(yè)績持續(xù)增長夯實了良好的基礎。

　　此次強一股份科創(chuàng)板IPO募集資金主要是投向南通探針卡研發(fā)及生產(chǎn)項目、蘇州總部及研發(fā)中心建設項目等。隨著募投項目的實施，將有效強化公司經(jīng)營能力、提升公司技術水平、增強產(chǎn)品品質(zhì)、豐富產(chǎn)品種類，助力公司提升在全球半導體探針卡行業(yè)的市場地位和綜合競爭實力，更好服務國家戰(zhàn)略。（謝語禧）